전기·전자 엔지니어 면접 준비 예시

저는 한강파워일렉트로닉스에서 24V와 48V 입력을 받는 200W 절연형 컨버터를 설계할 때, 기존 플라이백의 효율이 82%에 머물러 출력 조건과 발열 대응에 여유가 부족하다고 판단했습니다. 같은 입력과 출력 조건을 기준으로 플라이백 유지와 하프브릿지 전환을 비교하고, 스위칭 소자 수와 구동 복잡도, 예상 손실, 변압기와 방열 부담을 함께 검토했습니다. 효율 개선 여지가 크고 양산 가능한 부품 구성이 가능한 하프브릿지를 적용해 보드 리비전 5회를 진행했습니다. 효율은 91%까지 올라갔고 11개월 뒤 초도 3,000대 양산에 이관했습니다. 토폴로지는 효율뿐 아니라 검증과 생산 조건까지 함께 봐야 한다고 배웠습니다.

저는 200W 컨버터의 전도성 노이즈가 150kHz 대역에서 기준을 넘자, 입력 전압과 부하, 케이블 배치와 측정 설정을 고정해 현상을 재현했습니다. 약 40회 측정하며 입력단과 스위칭부의 파형을 비교하고, 부하 조건별 노이즈 변화를 기록해 입력 필터 영향이 큰 구간을 좁혔습니다. 필터 정수 조정과 소자 배치 변경을 후보로 놓고, 보드 변경 범위와 발열 및 효율 영향까지 비교한 뒤 필터를 우선 재설계했습니다. 재측정에서 규격 대비 6dB 마진을 확보했습니다. 한 번의 파형보다 조건을 고정한 반복 측정이 원인 판단에 중요하다는 점을 익혔습니다.

저는 한강파워일렉트로닉스의 200W 컨버터 양산 초도 3,000대에서 초기 불량률을 생산 투입 후 초기 검사와 현장 집계 기준으로 비교했습니다. 개선 전 1.8%였던 비율이 개선 후 0.4%로 낮아졌고, 저는 리비전별 회로 변경과 기능 검증 결과를 생산에 넘길 때까지 관리했습니다. 특히 시제품 검증에서 확인한 동작 편차를 다음 보드 리비전에 반영하고, 양산 적용 뒤 불량 집계와 변경 이력을 대조해 결과를 살폈습니다. 이 수치는 여러 양산 관리 요인의 영향을 함께 받는 결과이므로 제 설계만의 효과라고 단정하지 않았습니다. 변경 이력과 생산 결과를 연결해 보는 습관을 얻었습니다.

저는 KC 안전·EMC 예비시험에서 확인된 지적 3건을 항목별로 정리하고, 회로도와 시험 결과를 대조해 수정 방향을 잡았습니다. 안전 관련 항목은 입력부와 절연 경로의 회로 조건을 확인했고, EMC 항목은 노이즈 발생 경로와 필터 적용을 검토해 회로 변경으로 반영했습니다. 이후 회로도와 BOM의 부품 및 리비전 정보를 맞추고, 변경 사항을 제출 자료와 시험소 대응 내용에 일관되게 기록했습니다. 그 결과 재시험 없이 1회에 인증을 마쳤고 전체 취득까지 4개월이 걸렸습니다. 인증은 시험 대응뿐 아니라 양산 회로와 문서의 일치까지 관리해야 한다고 배웠습니다.

저는 200W 하프브릿지 컨버터를 개발하며 LTspice와 PSIM 결과를 시제품의 스위칭 파형과 효율 측정값에 맞춰 비교했습니다. 시뮬레이션에서는 기생 성분과 실제 배선 영향을 단순화했기 때문에, 보드에서 스위칭 순간의 링잉과 효율 차이가 보이면 입력 전압과 부하, 프로브 위치를 고정해 다시 측정했습니다. 조건별 파형과 효율을 기록하고, 소자 배치와 필터 변경 전후를 같은 부하 조건에서 비교해 설계 변경에 반영했습니다. 이 검증 과정에서 보드 리비전을 5회 진행했고 최종 효율은 82%에서 91%로 개선했습니다. 시뮬레이션은 예측의 출발점이고 실측 조건을 기록해야 판단에 쓸 수 있음을 배웠습니다.

저는 토폴로지 비교표에 먼저 동일한 입력 범위와 출력 전압, 출력 전력, 절연 요구, 동작 온도를 고정하겠습니다. 각 안에 대해 스위칭과 도통 손실, 변압기와 정류부 손실을 계산하고, 예상 효율을 열 발생과 방열 크기로 연결하겠습니다. 이어 소자와 자성 부품 수량, 예상 원가, 공급사와 대체품, 납기, 인증 영향까지 같은 기준으로 비교하겠습니다. 과거 200W 컨버터에서는 플라이백 효율 82%의 한계를 확인하고 하프브릿지로 바꿔 91%를 달성했지만, 신규 ESS에서는 양방향 동작과 계통 조건을 별도로 반영해야 합니다. 손실 계산과 실제 공급 확인을 함께 해야 초기 선택의 위험을 줄일 수 있다고 생각합니다.

저는 컨버터 시제품의 최대 발열점이 78도까지 올라간 것을 확인하고, 입력과 부하를 동일하게 둔 상태에서 열화상과 접촉 측정으로 발열 위치를 확인했습니다. 당시 급히 소자를 바꾸면 구동 조건과 보드 검증 범위가 넓어질 수 있어, 먼저 방열판 형상과 스위칭 소자 배치를 조정하는 방법을 선택했습니다. 변경 뒤 같은 시험 조건으로 온도를 다시 확인하고, 전기적 동작과 EMI도 함께 살폈습니다. 최대 온도는 61도로 낮아졌고, 큰 회로 변경 없이 열 문제를 개선했습니다. 열은 부품 사양만으로 해결되지 않으며 전류 경로와 배치, 방열 구조를 함께 검토해야 한다는 점을 배웠습니다.

저는 첫 시제품에서 EMI가 기준을 넘으면 먼저 시험 조건과 케이블, 접지, 부하를 고정해 재현성을 확인하겠습니다. 이어 초과 주파수 대역과 입력단 전도성 노이즈를 확인하고, 전원 입력과 스위칭 노드의 파형 및 측정 지점을 기록하겠습니다. 원인 후보별로 필터 정수, 배선과 소자 배치를 나눠 바꾸고, 각 변경에서 효율과 온도도 함께 비교해 2차 시제품 항목의 우선순위를 정하겠습니다. 과거 150kHz 초과 사례에서는 입력단 필터를 재설계해 규격 대비 6dB 마진을 확보했습니다. 다만 신규 회로에서는 같은 원인이라고 가정하지 않고 측정 결과에 따라 개선안을 정하겠습니다.

양방향 DC-DC나 계통 연계형 인버터를 직접 설계한 경험은 없습니다. 가장 가까운 경험은 한강파워일렉트로닉스에서 24V와 48V 입력, 200W급 절연형 DC-DC 컨버터를 설계하고 하프브릿지로 전환해 양산 이관한 일입니다. 저는 시제품 파형과 효율, EMI, 발열을 검증했고 효율을 82%에서 91%로 개선했습니다. 입사 후 첫 3개월에는 양방향 전력 흐름과 계통 연계 요구조건을 팀 기준으로 정리하고, 두 토폴로지 안의 손실과 부품 수급을 비교해 신규 설계 지식을 빠르게 보완하겠습니다. 기존 전력변환 검증 경험을 바탕으로 측정 근거를 쌓아 기여하겠습니다.

DSP 펌웨어 담당자와 제어 루프를 공동 설계한 경험은 없습니다. 가장 가까운 경험은 미래가전전자에서 30W급 센서리스 BLDC 모터 드라이버 회로를 설계하고, 보드 리비전 4회를 거쳐 기능을 검증한 일입니다. 저는 구동 회로와 드라이버 부품을 검토했고, 두 회사의 드라이버 IC를 비교해 보드 원가를 약 12% 낮췄습니다. 입사 후 첫 3개월에는 펌웨어 담당자와 제어 요구조건, 보호 동작, 회로 인터페이스를 함께 정리하고, 시제품 단계에서 파형과 제어 응답을 공동 검증하겠습니다. 회로와 제어의 경계를 명확히 기록해 협업 역량을 넓히겠습니다.

저는 150kHz 전도성 노이즈 개선에서 필터 정수 변경을 우선 검토하고, 생산기술과 구매 담당자가 설계 리뷰에 참여한다고 가정해 변경 범위와 적용성을 함께 설명했습니다. 입력단 필터 부품을 바꾸면 회로 전체를 수정하는 것보다 리비전 범위를 제한할 수 있고, 부품 적용 가능 여부와 규격 마진을 시험으로 확인할 수 있다는 근거를 중심으로 정리했습니다. 약 40회 재현 측정 결과를 바탕으로 변경 전후 조건을 공유했고, 최종적으로 규격 대비 6dB 마진을 확보했습니다. 양산 관점에서는 성능 근거와 부품 적용성을 같은 자료로 논의하는 것이 중요하다고 배웠습니다.

저는 미래가전전자에서 대기전력이 0.6W로 목표인 0.3W 이하를 넘자 전원 IC 교체와 스탠바이 회로 재구성을 함께 적용했습니다. 두 변경의 효과를 분리 측정한 결과라고 말하기보다, 변경 조합을 적용한 보드에서 목표를 충족하는지 확인하는 방식으로 검증했습니다. 양산 전에는 라인 보드 20개를 표본 측정해 대기 모드 소비전력과 기동 후 동작 상태를 확인했고, 결과를 설계에 반영했습니다. 최종 대기전력은 0.28W로 낮아졌습니다. 여러 변경을 병행할 때는 효과 분리의 한계를 인식하고, 양산 적용 조건을 동일하게 두고 충분한 표본으로 확인하는 것이 중요하다고 배웠습니다.