하드웨어 엔지니어는 설비와 제품을 안정적으로 굴리는 일이 길게 이어지고, 설계나 선행 개발로 옮길 계기는 스스로 만들어야 합니다. 지금 하는 일을 계속할지, 다른 직무로 옮길 수 있는지 판단이 필요한 시기가 옵니다. 커리어 로드맵은 경력·프로젝트·커리어 기록에 담긴 내용과 목표 직무를 함께 읽어 지금 역량과 목표 사이의 격차를 확인하고, 현재 회사에서 넓힐 수 있는 경로(A), 개인적으로 준비하는 경로(B), 이직 경로(C) 세 갈래로 리포트를 만들어요. 아래에서 직무를 고르면 그 직무의 리포트 예시를 볼 수 있습니다.
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HW 엔지니어는 설계를 해 본 경험과 양산까지 끌고 간 경험이 다릅니다. 전기·전자 엔지니어라면 회로 설계에 더해 인증과 양산 이관을 겪은 이력을 남겨 두는 편이 좋습니다. 반도체 설계 엔지니어는 맡은 블록이 테이프아웃까지 간 이력이 있어야 서브시스템과 풀칩 단위를 맡는 쪽으로 넘어갈 수 있습니다. 기계 엔지니어는 구조 설계와 함께 시제품에서 양산으로 넘어갈 때 내린 판단이 더 중요하고, 로봇 엔지니어는 제어와 통합을 맡아 본 범위가 근거가 됩니다. 화공·플랜트 엔지니어는 공정 설계와 함께 안전과 운전 조건을 다룬 이력을 정리해 두면 맡을 수 있는 규모가 드러납니다.
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