이 자리가 왜 생겼을까요
SK하이닉스는 2026년 8월 미국 인디애나에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열고 2029년 하반기부터 미국에서 패키징과 테스트를 마친 HBM을 공급하겠다고 밝혔습니다. JD는 이 조직이 HBM의 Wafer·Package Test부터 고객 SiP ATE 검증까지 Back-End Process 전반을 맡고, Custom HBM으로 영역을 넓히며 Logic Test도 맡고 있다고 적었습니다. 테스트 공정에서 새 Test Solution을 만들고 ATE 인프라를 구축해 본 경험이 있다면, ATE 제약을 어떻게 넘었고 품질이나 테스트 시간이 어떻게 달라졌는지를 숫자로 설명할 수 있어야 합니다.
SK하이닉스가 지금 어떤 사업에 집중하고 있는지는 SK하이닉스 채용 분석에서 이어서 볼 수 있습니다.
1하게 될 업무
차세대 HBM 제품의 Wafer/Package Level Test 공정에서 품질과 생산성을 높이고, 불량 분석과 Screen 방안을 찾기 위한 New Test Solution을 발굴하고 개발합니다.
이렇게 볼 수 있어요
조직 소개는 Custom HBM으로 범위가 넓어지며 Logic Test까지 맡게 됐다고 적어, New Test Solution의 대상도 DRAM 다이 테스트에서 Logic Test까지 늘었습니다. 메모리 테스트만 해 왔다면 자격 요건의 BOST/Test Chip·BIST 같은 DFT 경험을 Logic Test 쪽 근거로 쓸 수 있습니다.
2자격 요건
석사 학위 이후 경력 5년 이상이거나 박사 학위 이상인 반도체/전자/전기/컴퓨터 등 공학 계열 전공자를 찾습니다.
이렇게 볼 수 있어요
두 경로 모두 대학원 학위를 출발점으로 적어, 새 Test Solution을 발굴·개발하는 업무를 연구 경험 위에서 맡는 조건으로 볼 수 있습니다. 학사 학위로 오래 일했다면 JD 문구만으로는 지원 가능 여부가 분명하지 않아 공고별 Q&A로 확인할 수 있습니다. 석사 이후라면 학위 뒤 5년 동안 테스트 방법을 새로 만든 과제가 업무와의 연관을 보여 줍니다.
ATE 제약을 극복하기 위한 Test Solution 개발 역량이 필요합니다.
이렇게 볼 수 있어요
자격 요건의 BOST/Test Chip·BIST 항목은 ATE 제약을 넘는 대표적인 방법이라 두 항목이 한 묶음으로 이어집니다. 장비 한계 때문에 테스트를 칩 안이나 보드 쪽으로 옮겨 본 경험이 있다면 두 항목을 한 사례로 설명할 수 있습니다.
BOST/Test Chip 개발과 BIST 등 DFT 개발 경험을 요구합니다.
이렇게 볼 수 있어요
테스트 엔지니어 조직의 자격 요건에 DFT 개발이 있어, 칩 안에 넣을 테스트 회로를 설계 단계에서 함께 정하는 일까지 맡는 것으로 이해할 수 있습니다. BOST 보드나 Test Chip을 개발한 경험과 칩 안 BIST를 설계한 경험은 성격이 달라, 어느 쪽을 해 봤는지가 이 항목의 범위를 정합니다.
Test 공정의 품질과 생산성을 높이기 위한 ATE Infra. 구축 경험을 요구합니다.
이렇게 볼 수 있어요
인터뷰가 PE의 완성 단계 일로 든 양산 테스트 환경 세팅(양산기술과 함께)이 이 항목의 ATE Infra. 구축과 맞물립니다. 테스트 프로그램이나 장비 환경을 양산용으로 옮겨 본 경험이 있다면 그 과정을 이 항목의 예로 들 수 있습니다.
DRAM 특성 검증과 불량 분석에 대한 지식이 필요합니다.
이렇게 볼 수 있어요
HBM도 DRAM 다이를 쌓은 제품이라 DRAM 특성 지식이 바탕입니다. 업무에 불량 분석과 Screen 방안 도출이 적혀 있어, DRAM 불량 유형을 걸러 낼 테스트 조건으로 바꿔 본 경험이 이 지식을 실제로 쓴 경력입니다.
DRAM 공정과 설계 전반에 대한 지식이 필요합니다.
이렇게 볼 수 있어요
테스트 결과를 공정·설계 원인과 연결하는 데 필요한 지식입니다. 공정이나 설계 조직과 함께 불량 원인을 찾은 사례가 있다면 그 지식을 실제로 쓴 경험으로 들 수 있습니다.
병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.
3우대 사항
S/W와 H/W에 대한 지식과 이해도가 있는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
자격 요건의 BOST/Test Chip(하드웨어)과 ATE Test Solution·Infra.(소프트웨어와 장비 환경)이 함께 있어, 두 쪽을 오가는 업무와 이어지는 우대로 볼 수 있습니다. 테스트 프로그램 작성과 테스트 보드 설계 가운데 한쪽만 해 왔다면 다른 쪽과 문제를 함께 풀어 본 경험이 이 우대와 연결됩니다.
HBM 제품 개발 경험이나 이해도가 있는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
조직 소개가 HBM 개발의 Back-End Process 전반(Wafer·Package Test, 고객 SiP ATE 검증)을 맡는다고 적어, HBM 경험은 이 단계들을 이미 겪어 본 경력과 이어지는 조건입니다. HBM 경험이 없다면 Package Test나 고객 SiP 검증처럼 이 가운데 한 단계를 다른 제품에서 해 본 경험이 이 우대와 연결됩니다.
DRAM 제품 개발 경험이나 이해도가 있는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
인터뷰가 PE의 범위를 기획·설계 단계부터 양산 세팅까지로 설명해, DRAM 제품 개발 경험은 개발 초기부터 테스트를 맡는 일과 이어지는 우대로 이해할 수 있습니다. DRAM 제품 개발에 참여했다면 개발 초기 단계에서 테스트 쪽 일을 맡았는지가 꺼내 보일 부분입니다.
ATE 전문 지식과 이해도가 있는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
ATE는 자격 요건 두 항목과 조직 소개의 고객 SiP ATE 검증에 모두 나와, 이 조직은 사내 테스트만이 아니라 고객 쪽 ATE 환경도 다룹니다. 고객사 ATE에서 테스트 결과를 맞춰 본 경험이 있다면 이 항목과 조직 소개의 고객 대응을 함께 설명할 수 있습니다.
고객 소통을 위한 어학 능력이 있는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
고객 SiP 검증과 고객 대응이 업무에 들어 있어 어학 능력을 우대합니다. 해외 고객과 테스트 이슈를 협의해 본 일이 있다면 어학 점수 옆에 상대와 주제를 쓸 수 있습니다.
4기타 사항
- 게시일 : 2026년 10월 21일
- 고용형태 : 정규직
- 근무지 : 이천
- 경력 조건 : 석사 학위 이후 경력 5년 이상 또는 박사 학위 이상
- 학력 조건 : 석사 학위 이상
공고 밖에서 찾은 참고 정보
회사가 이 공고에 요건으로 적은 내용은 아닙니다. 공고에 짧게 적힌 업무와 요건이 무엇을 가리키는지 회사 자료와 공개 자료로 확인할 수 있습니다.
PE는 개발과 양산 사이를 잇는 검증 직무입니다
SK하이닉스 직무 인터뷰는 PE가 개발된 제품이 양산 환경에서도 안정적으로 생산되도록 기획·설계 단계부터 시제품 평가, 양산 환경 세팅까지 검증과 개선을 이끈다고 설명합니다. 양산기술(P&T)이 대량 생산의 안정화와 효율을 맡는다면, PE는 생산된 칩이 의도대로 작동하는지 확인하는 데 무게를 둔다고 구분했습니다.
이렇게 볼 수 있어요
인터뷰는 양산 안정화를 양산기술(P&T)의 일로, 칩이 의도대로 작동하는지 확인하는 것을 PE의 일로 나눴습니다. 테스트 경력이 양산 라인의 수율·효율 관리 쪽이었다면 이 구분으로는 P&T에 가깝습니다. 그 가운데 개발 단계 제품의 검증에 참여한 경험이 PE 업무와 이어지는 경력입니다.
세부 직무는 테스트 엔지니어링, 테스트 특성 분석, 제품 검증입니다
같은 인터뷰는 PE의 세부 직무를 테스트 엔지니어링, 테스트 특성 분석, 제품 검증(Product Verification)으로 나눴습니다. 테스트 엔지니어링은 다시 웨이퍼 단계에서 결함을 확인하는 웨이퍼 테스트와 패키징 이후 칩 단위 특성을 검증하는 패키지 테스트로 나뉜다고 적었습니다.
이렇게 볼 수 있어요
인터뷰의 세 세부 직무 가운데 JD 업무에 직접 이름이 나온 것은 웨이퍼·패키지 테스트이고, 제품 검증(Product Verification)은 조직 소개의 고객 SiP ATE 검증과 맞물립니다. 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 가운데 해 본 쪽이 어디인지가 이 JD의 Wafer/Package Level Test와 직접 연결되는 정보입니다.
설계·공정·AE·양산기술 엔지니어와 단계마다 협업합니다
인터뷰는 PE가 개발 초기에는 설계·공정 엔지니어와 불량 현상을 분석하고, 시제품이 보드에 실장될 때는 애플리케이션 엔지니어(AE)와 응용 환경 불량을 찾으며, 완성 단계에는 양산기술(P&T) 엔지니어와 양산 테스트 환경을 세팅한다고 설명합니다.
이렇게 볼 수 있어요
개발 초기에 설계·공정 엔지니어와 불량을 분석해 본 경험은 자격 요건의 DRAM 공정·설계 지식을 실제로 쓴 경력이고, AE와 실장 불량을 찾은 경험은 조직 소개의 고객 대응과 이어집니다. 인터뷰는 회사 전체 PE 직무를 설명한 것이어서, 이 공고에서는 두 경험을 각각 어느 요건·업무와 잇는지 밝혀 두는 편이 정확합니다.
테스트 시간과 품질 사이의 균형이 핵심 과제입니다
인터뷰에 나온 PE 팀 리더는 핵심 목표로 '최소한의 테스트 시간으로 최고의 품질을 확보하는 것'과 양산 품질 기준을 충족하는 최적의 테스트 베이스라인 구축을 들었습니다. 기사는 테스트 항목을 세분화하고 시간을 늘리면 품질은 높아지지만 개발 일정이 늦어지거나 양산성이 떨어질 수 있다고 설명합니다.
이렇게 볼 수 있어요
이 공고의 JD도 'Test 공정의 품질/생산성 향상'을 업무로 적었습니다. 테스트 시간을 줄이면서 불량 검출률을 지킨 경험은 줄인 시간과 검출률을 함께 숫자로 쓸 때 인터뷰가 든 목표와 바로 이어집니다.
전형과 지원
SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.
서류, SKCT, 면접, 건강검진 순입니다
10월 월간 hy-way 공고는 서류 지원, SKCT, 면접, 건강검진 순입니다. SKCT는 온라인으로 심층 검사만 보고, 응시일 기준 4개월 안에 SKCT를 본 이력이 있으면 앞선 점수로 대신한다고 적었습니다. 면접은 직무에 따라 1차와 2차로 나눠 보거나 한 번에 통합해 볼 수 있습니다.
이렇게 볼 수 있어요
응시일 기준 4개월 안에 SKCT를 본 이력이 있다면 그 점수로 대신하므로 지원 전에 마지막 응시일을 확인해야 합니다. 면접 방식은 회사가 따로 안내한다고 적었으니 안내를 받은 뒤 준비 범위를 정해도 늦지 않습니다.
지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없습니다
공고는 지원을 마친 뒤에는 직무를 바꿀 수 없고 SK하이닉스 안의 다른 채용과 중복 지원할 수 없다고 적었습니다. 지원 화면의 직무 분류와 JD의 직무명이 다르면 JD 직무명으로 지원하라고 안내합니다.
이렇게 볼 수 있어요
JD가 15쪽이라 비슷한 직무가 나란히 있습니다(HBM Digital Design 다섯 갈래, 회로설계 두 갈래 등). 지원 화면의 직무 목록은 14개로, DRAM Digital Design은 화면에서 한 직무이고 JD만 Front-end와 Back-end 두 쪽으로 나뉩니다. 지원한 뒤에는 직무를 고칠 수 없으므로 JD의 업무와 자격 요건을 비교한 뒤에 지원 직무를 정하는 편이 낫습니다.
경력 채용에는 레퍼런스 체크와 처우 협상이 있습니다
Talent Hub의 채용 절차는 서류전형, SKCT 및 A!SK 전형, 면접전형, 최종 합격 및 입사 순이고, 경력의 경우 레퍼런스 체크와 처우 협상이 진행된다고 적었습니다. A!SK는 대면 면접에 앞서 보는 비대면 영상 인터뷰입니다.
이렇게 볼 수 있어요
최종 합격 전에 레퍼런스 체크가 있으므로 함께 일했던 동료나 상사 가운데 연락할 수 있는 사람을 미리 정해 두면 일정이 늦어지지 않습니다. A!SK는 이번 공고 본문에는 없으니 공고마다 확인해야 합니다.
월간 hy-way는 매달 새 공고로 올라옵니다
Talent Hub는 월간 hy-way를 '매월, 새로운 공고와 원하는 포지션을 미리 알고 준비할 수 있는' 채용이라고 소개하고, 앞으로 모집할 직무도 미리 확인할 수 있다고 적었습니다.
이렇게 볼 수 있어요
이번 달 공고는 11월 2일 오후 5시에 마감합니다. 원하는 직무가 이번 JD에 없거나 준비가 덜 됐다면 Talent Hub에서 다음 달 모집 직무를 먼저 확인하고 준비할 수 있습니다.
지원 전 준비할 것
- 1
Test Solution 개발 사례
직접 개발한 테스트 방법 하나를 골라 해결하려던 문제, ATE 제약, 개발한 방법, 품질·시간 변화 순서로 정리하세요.
- 2
다섯 역량 대응표
자격 요건 다섯 가지가 모두 필요하므로 항목마다 근거가 되는 경험을 하나씩 연결해 표로 만들어 둡니다.
- 3
학위 경로 확인
석사라면 학위 취득 뒤 경력이 5년 이상인지 계산해 두고, 박사라면 학위 과정의 연구 주제를 테스트·DFT와 이어지게 정리하세요.