이 자리가 왜 생겼을까요
반기보고서는 AI 시장이 커지면서 고성능 반도체인 HBM의 수요가 급증했다고 적었고, 2026년 2분기에 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대를 기록했다고 밝혔습니다. JD는 이 조직이 HBM 제품을 설계·분석해 적기에 개발하고 '세계 최고의 AI 고객사'와 협력한다고 소개합니다. DRAM이나 HBM 회로를 설계하고 수율과 고객 시스템 이슈까지 따라가 본 경험은 HBM을 적기에 개발해야 하는 이 조직의 일과 바로 이어집니다.
SK하이닉스가 지금 어떤 사업에 집중하고 있는지는 SK하이닉스 채용 분석에서 이어서 볼 수 있습니다.
1하게 될 업무
DRAM 또는 HBM 제품의 내·외부 요구 사양에 맞는 회로를 설계합니다.
이렇게 볼 수 있어요
업무 대상이 'DRAM 또는 HBM'이라 DRAM 제품의 회로 설계 경력도 이 업무를 직접 해 본 경력입니다. 다만 조직 소개는 협력 대상으로 AI 고객사만 들어, Computing·Mobile·Graphics·AI를 함께 든 DRAM 회로설계 JD와 고객 범위가 다릅니다.
DRAM 또는 HBM 개발 단계에서 양산을 위한 설계 품질과 수율 개선 활동을 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
자격 요건의 네 분야 가운데 불량 분석 Tool·장비 이해가 이 업무와 이어져, 설계 조직이 개발 단계의 수율 문제를 직접 분석합니다. 분석에서 찾은 원인을 회로 수정으로 해결해 본 경험이 업무와 자격을 함께 설명합니다.
Wafer, KGSD(Known good stack die), 실장 단계의 특성을 분석하고 제품 Spec. 만족 여부를 검토합니다.
이렇게 볼 수 있어요
Wafer·KGSD·실장 세 단계는 HBM이 웨이퍼에서 적층 묶음, 고객 시스템까지 가는 순서이고, 우대 사항의 HBM 실장 system 분석이 그 마지막 단계에 대응합니다. 한 단계만 맡아 왔다면 앞뒤 단계에서 나온 데이터를 받아 본 경험이 이 업무 범위와 맞물립니다.
제품 개발 단계와 고객 system에서 고객이 만족할 수 있도록 제품의 성능을 높이고 안정적으로 동작하게 만듭니다.
이렇게 볼 수 있어요
제품 개발 단계와 고객 system이 함께 적혀 있어 설계 조직이 고객 시스템에서의 성능까지 맡습니다. 조직 소개가 든 협력 상대는 AI 고객사이고, 고객 환경에서 나온 문제를 설계로 되돌려 해결한 경험이 이 업무를 직접 다룬 경력입니다.
2자격 요건
반도체/전자/전기/물리/컴퓨터 등 공학 계열 전문 지식을 갖춰야 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
조건이 학과 이름이 아니라 공학 계열 '전문 지식'이어서, 업무의 회로 설계와 Wafer·KGSD·실장 분석에 쓰이는 지식 자체를 묻는 조건으로 이해할 수 있습니다. 목록 밖 전공이라면 메모리 회로 과제에서 쌓은 지식을 과제 단위로 보여 줄 수 있습니다.
다음 역량·경험 분야에서 쌓은 경력 4년 이상을 요구합니다: DRAM 또는 HBM Architecture 검토 및 설계 경험 · Full Custom + Digital Co-Design 설계 및 PDN 해석 경험 · Full Custom based Logic Foundry 설계 경험 · DRAM 또는 HBM 제품 불량 분석을 위한 다양한 Tool 및 장비 이해 경험.
이렇게 볼 수 있어요
네 분야는 업무에 적힌 회로 설계·설계 품질·특성 분석을 경력 쪽에서 다시 적은 것이고, 4년은 이 분야에서 HBM이나 DRAM 개발을 겪어 본 기간과 연결되는 조건으로 볼 수 있습니다. Full Custom based Logic Foundry 설계는 같은 공고의 DRAM 회로설계 JD에는 없는 항목이라, 파운드리 Logic 공정에서 Full Custom 회로를 설계해 본 경력은 두 JD 가운데 이쪽과 이어지는 경험입니다.
병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.
3우대 사항
DRAM 또는 HBM 설계 관련 제품 개발과 분석 경험이 많은 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
제품 개발과 분석이 함께 적혀 있어, 여러 세대의 제품을 설계부터 Wafer·KGSD·실장 분석까지 맡아 온 경력과 이어지는 우대로 볼 수 있습니다. 조직 소개가 '적기에 개발'을 든 만큼 개발 일정 안에서 분석을 마친 경험이 이 우대와 연결됩니다.
HBM 제품 실장 system 분석 경험이 있는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
HBM이 실장된 고객 system을 분석해 본 경험은 그 system에서 성능을 높이고 안정적으로 동작하게 만드는 업무와 이어집니다. 실장 환경에서 문제를 재현하고 분석한 사례가 있다면 재현 조건과 원인을 순서대로 설명할 수 있습니다.
Python, Spotfire, Verilog와 Circuit Simulator(Hspice, Csim, PrimeSim, Spectre 등)를 능숙하게 쓰는 사람을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
Verilog는 자격 요건의 Full Custom + Digital Co-Design과, Circuit Simulator는 회로 설계와, Python·Spotfire는 Wafer·KGSD·실장 단계의 특성 데이터 분석과 이어지는 도구들입니다. Full Custom 설계자라도 Verilog로 디지털 블록을 함께 다뤄 봤다면 Co-Design 항목과 묶어 설명할 수 있습니다.
4기타 사항
- 게시일 : 2026년 10월 21일
- 고용형태 : 정규직
- 근무지 : 이천
- 경력 조건 : 경력 4년 이상
- 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
전형과 지원
SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.
서류, SKCT, 면접, 건강검진 순입니다
10월 월간 hy-way 공고는 서류 지원, SKCT, 면접, 건강검진 순입니다. SKCT는 온라인으로 심층 검사만 보고, 응시일 기준 4개월 안에 SKCT를 본 이력이 있으면 앞선 점수로 대신한다고 적었습니다. 면접은 직무에 따라 1차와 2차로 나눠 보거나 한 번에 통합해 볼 수 있습니다.
이렇게 볼 수 있어요
응시일 기준 4개월 안에 SKCT를 본 이력이 있다면 그 점수로 대신하므로 지원 전에 마지막 응시일을 확인해야 합니다. 면접 방식은 회사가 따로 안내한다고 적었으니 안내를 받은 뒤 준비 범위를 정해도 늦지 않습니다.
지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없습니다
공고는 지원을 마친 뒤에는 직무를 바꿀 수 없고 SK하이닉스 안의 다른 채용과 중복 지원할 수 없다고 적었습니다. 지원 화면의 직무 분류와 JD의 직무명이 다르면 JD 직무명으로 지원하라고 안내합니다.
이렇게 볼 수 있어요
JD가 15쪽이라 비슷한 직무가 나란히 있습니다(HBM Digital Design 다섯 갈래, 회로설계 두 갈래 등). 지원 화면의 직무 목록은 14개로, DRAM Digital Design은 화면에서 한 직무이고 JD만 Front-end와 Back-end 두 쪽으로 나뉩니다. 지원한 뒤에는 직무를 고칠 수 없으므로 JD의 업무와 자격 요건을 비교한 뒤에 지원 직무를 정하는 편이 낫습니다.
경력 채용에는 레퍼런스 체크와 처우 협상이 있습니다
Talent Hub의 채용 절차는 서류전형, SKCT 및 A!SK 전형, 면접전형, 최종 합격 및 입사 순이고, 경력의 경우 레퍼런스 체크와 처우 협상이 진행된다고 적었습니다. A!SK는 대면 면접에 앞서 보는 비대면 영상 인터뷰입니다.
이렇게 볼 수 있어요
최종 합격 전에 레퍼런스 체크가 있으므로 함께 일했던 동료나 상사 가운데 연락할 수 있는 사람을 미리 정해 두면 일정이 늦어지지 않습니다. A!SK는 이번 공고 본문에는 없으니 공고마다 확인해야 합니다.
월간 hy-way는 매달 새 공고로 올라옵니다
Talent Hub는 월간 hy-way를 '매월, 새로운 공고와 원하는 포지션을 미리 알고 준비할 수 있는' 채용이라고 소개하고, 앞으로 모집할 직무도 미리 확인할 수 있다고 적었습니다.
이렇게 볼 수 있어요
이번 달 공고는 11월 2일 오후 5시에 마감합니다. 원하는 직무가 이번 JD에 없거나 준비가 덜 됐다면 Talent Hub에서 다음 달 모집 직무를 먼저 확인하고 준비할 수 있습니다.
지원 전 준비할 것
- 1
설계 블록과 사양 정리
설계한 회로 블록마다 맞춰야 했던 사양과 결과를 표로 정리합니다.
- 2
수율·불량 분석 사례
불량을 분석해 설계로 개선한 사례 하나를 골라 원인, 사용한 장비·도구, 개선 결과 순서로 정리해 두세요.
- 3
회로설계 두 직무 비교
같은 공고의 '회로설계' 직무는 DRAM 제품을 맡습니다. 지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없으니 HBM 경험이 중심인지 DRAM이 중심인지 먼저 정하세요.