[리벨리온] Silicon Solution Engineer – BSP 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• RTOS 환경과 리벨리온 SoC에서 효율적으로 동작하는 device driver와 service를 설계·구현합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  운영체제 환경이 Linux가 아니라 RTOS로 적혀 있습니다. RTOS 위에서 주변장치 드라이버를 직접 만든 경험이 있다면 어떤 RTOS에서 어떤 장치를 다뤘는지 구체적으로 적어야 합니다.

• HW 팀이 정한 새 아키텍처 실험(AI/ML task scheduling, 저지연·고대역폭 HW accelerator, power management 등)을 검증할 Proof-of-Concept(PoC) 소프트웨어를 설계·구현합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  하드웨어 구조의 아이디어가 맞는지 소프트웨어로 시험해 보는 일입니다. 실험 목적과 측정한 값, 그 결과로 하드웨어 설계가 바뀌었는지까지 하나의 사례로 정리할 수 있습니다.

• 여러 아키텍처(Cortex-A/M, RV32/64)와 HW 플랫폼(Virtualization, Simulation, Emulation, FPGA/EVB)에 쓸 수 있는 재사용 BSP 플랫폼을 만들고 유지합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Arm과 RISC-V를 함께 적었고 플랫폼도 가상 환경부터 실제 보드까지 여러 종류입니다. 한 BSP를 여러 코어나 플랫폼으로 옮겨 본 경험이 있다면 공통으로 남긴 부분과 플랫폼마다 바꾼 부분을 구분해 설명하면 됩니다.

• pre-silicon, post-silicon, EVB(Evaluation Boards)를 포함한 SoC 개발 전 단계에서 초기 개발과 bring-up을 수행합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  칩이 나오기 전의 에뮬레이션·FPGA 환경에서 시작해 실제 칩과 평가 보드까지 이어지는 일입니다. 첫 실리콘에서 부팅을 처음 성공시킨 경험이 있다면 걸린 기간과 막혔던 지점을 사례로 들 수 있습니다.

• design validation, thermal & power characterization, manufacturing screening, production에 쓰는 소프트웨어의 효율, 견고함, 사용 편의성을 높이는 일을 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  검증, 열·전력 측정, 양산 선별 단계에서 다른 엔지니어가 쓰는 소프트웨어를 만드는 일입니다. 테스트 도구나 펌웨어를 만들어 다른 팀에 넘겨 본 경험이라면 누가 어떤 단계에서 썼는지가 설명의 중심입니다.

• 여러 파트너 팀의 소프트웨어 구성 요소를 이해하고, 이를 하나의 제품 코드베이스로 통합하는 일을 이끌며 이후 개발을 주도합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  다른 팀이 만든 코드를 합치고 계속 키워 가는 책임까지 이 공고에 있습니다. 여러 팀의 코드를 한 저장소와 빌드로 묶어 본 경험이 있다면 통합 전후에 빌드 구조나 릴리스 방식이 어떻게 달라졌는지 설명할 수 있어야 합니다.

2자격 요건

• device driver 개발, embedded systems, operating systems 분야 소프트웨어 엔지니어링 경력이 5년 이상 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  드라이버, 임베디드 시스템, 운영체제 세 분야가 한 항목에 함께 적혀 있습니다. 세 분야에 걸친 경력이라면 함께 적고, 업무의 bring-up과 BSP 작업에 가까운 일을 자세히 쓰는 편이 좋습니다.

• Linux 또는 RTOS 시스템에서 System Software를 개발한 경력이 5년 이상 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  운영체제 조건으로 Linux와 RTOS가 둘 다 적혀 있습니다. 업무 목록은 RTOS 환경 드라이버를 먼저 꼽았으므로 RTOS 경험이 있다면 어떤 RTOS를 썼는지 이름으로 적으면 됩니다.

• C/C++와 디버깅에 능숙하고 ARM/RISC-V를 잘 이해해야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  언어와 함께 CPU 아키텍처 이해를 묻습니다. 예외 처리, 인터럽트 컨트롤러, 메모리 맵처럼 bring-up에서 아키텍처를 직접 다룬 부분이 이 요건에 대한 구체적인 근거입니다.

• BSP(Board Support Package), Operating System, Android OS, RTOS, Bootloader, Power Management, MCU(Microcontroller), AP(Application Processor) 가운데 하나 이상 분야의 경험이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  여덟 분야 가운데 하나 이상이라고 적었습니다. Bootloader나 Power Management처럼 업무의 bring-up, power management 실험과 이어지는 분야를 해 봤다면 그 경험을 강조할 수 있습니다.

• PCIe, CXL, UCIe 같은 high speed I/O와 메모리(GDDR, HBM)에 대한 경험이나 지식이 있으면 좋습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  자격 요건 절에 있지만 원문이 'is plus'라고 적은 항목입니다. 리벨리온 칩은 칩렛 사이를 UCIe로, 호스트와는 PCIe로 잇기 때문에 이 인터페이스를 초기화하거나 드라이버를 써 본 경험은 제품 구조와 바로 이어집니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 4월 20일
• 고용형태 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 근무지 : 경기도 성남시 분당구 정자일로156번길 6
• 경력 조건 : 경력 5년 이상
• 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.

쓰는 기술

공고 본문에 적힌 기술만 모은 목록입니다.

• C
• C++
• ARM
• RISC-V
• Cortex-A
• Cortex-M
• RTOS
• Linux
• FPGA
• PCIe
• CXL
• UCIe
• GDDR
• HBM

전형과 지원

분석 시점 공고 42건 가운데 27건이 같은 여섯 단계를 적었습니다. Software와 System Software 공고는 전부 과제나 코딩테스트를 더했고, System Software 공고 9건 가운데 8건은 평판 조회도 거칩니다. 지원할 공고의 전형절차를 본문에서 따로 확인하는 편이 안전합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   pre-silicon과 post-silicon 경험 나누기

   bring-up이 pre-silicon, post-silicon, EVB 전 단계에 걸쳐 있습니다. 맡았던 칩마다 Emulation이나 FPGA에서 한 일과 실제 칩이 나온 뒤 한 일을 나눠 정리해 두면 면접의 단계별 질문에 답하기 쉽습니다.

2. 2

   BSP를 옮겨 본 사례 고르기

   재사용 BSP가 Cortex-A/M과 RV32/64를 함께 지원해야 합니다. 한 BSP를 다른 코어나 보드로 옮긴 사례가 있다면 공통 계층과 플랫폼별 계층을 어떻게 나눴는지 그림 한 장으로 준비합니다.

3. 3

   PoC 실험 사례 하나 정리하기

   HW 팀이 정한 아키텍처 실험을 소프트웨어로 검증하는 일이 업무에 있습니다. 하드웨어 기능을 시험하려고 만든 코드가 있다면 실험 목적, 측정값, 그 뒤 바뀐 결정을 순서대로 정리합니다.