[리벨리온] Physical Design Engineer - Backend 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• physical design(RTL to GDS)을 구현해 최적의 PPA를 달성합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  성능, 전력, 면적을 함께 맞추는 것이 목표로 적혀 있습니다. 맡았던 블록에서 셋 가운데 무엇을 우선했고 결과가 어땠는지를 수치로 말할 수 있어야 합니다.

• hard-macro 배치를 포함한 Floorplanning과 powerplanning을 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  매크로 배치와 전원망 설계를 직접 해 본 경험을 봅니다. 메모리 매크로가 많은 블록을 배치해 본 적이 있다면 어떤 기준으로 위치를 정했는지 설명할 수 있어야 합니다.

• TAT(turn-around-time)와 품질을 높이도록 block partitioning을 최적화합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  블록을 어떻게 나누느냐가 일정과 결과 품질을 함께 좌우한다는 관점입니다. 파티션 경계를 바꿔 반복 시간을 줄인 경험이 있다면 줄어든 시간을 함께 쓰는 편이 낫습니다.

• H-tree와 clock-mesh를 포함한 CTS, place, route 최적화를 수행합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  CTS 방식으로 H-tree와 clock-mesh를 이름까지 적었습니다. 이 구조를 써 본 경험이 있다면 어떤 블록에서 왜 그 방식을 골랐는지가 면접 질문으로 나올 수 있습니다.

• DRC/DFM, static/dynamic IR-drop, EM violation을 점검하고 고칩니다. IREM(IR-drop & Electro-Migration) fix와 DRC/DFM/LVS/PERC check를 거쳐 GDS를 넘깁니다(delivery).

  이렇게 볼 수 있어요

  물리 검증과 수정, 최종 GDS 전달까지 업무 범위에 들어 있습니다. 테이프아웃 직전에 남은 위반을 어떤 순서로 정리했는지 구체적으로 적을 수 있습니다.

• 물리적 관점에서 design QoR(quality of result)을 높일 아키텍처 변경을 제안합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  물리 구현 엔지니어에게 설계 쪽 구조 변경을 제안하는 역할까지 기대합니다. 타이밍이나 혼잡도 문제를 RTL이나 아키텍처 수정으로 풀자고 제안해 반영된 사례가 있으면 그 과정을 쓰는 것이 좋습니다.

• DSP와 contractor가 목표 TAT 안에서 최선을 다하도록 지원합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  구현 작업 일부를 회사 밖 인력과 함께 하는 구조입니다. 외부 인력의 작업 일정을 조율하고 결과를 점검해 본 경험이 있다면 그 규모와 함께 적을 수 있습니다.

2자격 요건

• 전기공학 학사 이상 또는 그에 준하는 실무 경험이 필요합니다(Bachelor's or higher degree in Electrical Engineering or equivalent practical experience).

  이렇게 볼 수 있어요

  학위가 없어도 실무 경험으로 대신할 수 있게 적혀 있습니다. 전공이 다르다면 경력 기간의 물리 구현 프로젝트가 학위 대신 판단 기준이 됩니다.

• 반도체 환경에서 EDA tool workflow를 다룬 경력이 최소 8년 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  연차는 EDA 도구를 쓴 경력으로 셉니다. 어떤 공정과 도구로 몇 개의 칩을 구현했는지 적으면 8년의 내용이 구체적으로 보입니다.

• 워크플로 자동화와 데이터 시각화를 위한 scripting language(Tcl, Perl, Python 등)에 능숙해야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  스크립트 용도가 흐름 자동화와 결과 시각화 두 가지로 적혀 있습니다. 직접 만든 스크립트로 반복 작업 시간을 줄인 사례와 QoR 추이를 한 화면에서 비교하게 만든 사례가 두 용도에 각각 맞는 경험입니다.

• RTL to GDS 흐름을 자동화하는 physical design 프로세스와 도구 경험이 풍부해야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  단계 하나의 숙련보다 전체 흐름을 자동으로 돌리는 경험을 요구합니다. PnR flow를 직접 만들거나 정비한 경험이 있다면 그 범위를 밝혀야 합니다.

• die와 package의 관계를 잘 이해해야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  칩 하나만 보는 것이 아니라 패키지와의 연결까지 고려하라는 요건입니다. bump 배치나 패키지 쪽 전원 공급 조건을 반영해 die를 구현해 본 경험이 이 요건에 대한 답입니다.

• physical design의 한 가지 이상 영역을 리드한 경험이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  전체를 리드했을 필요는 없고 CTS나 전원망처럼 한 영역이라도 책임지고 이끈 경험을 묻습니다. 그 영역에서 정한 방법론을 다른 엔지니어가 따랐다면 그 사실도 함께 씁니다.

• design parameter를 추출하고 QoR(Quality of Results)를 요약하며 추이를 분석해 QoR를 개선한 경험이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  결과를 데이터로 모아 흐름을 보고 개선 방향을 정하는 일입니다. 실행마다 타이밍, 면적, 전력 지표를 어떻게 모으고 비교했는지 설명할 수 있어야 합니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 2월 23일
• 고용형태 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 근무지 : 경기도 성남시 분당구 정자일로156번길 6
• 경력 조건 : 경력 8년 이상
• 학력 조건 : Bachelor's or higher degree in Electrical Engineering or equivalent practical experience

쓰는 기술

공고 본문에 적힌 기술만 모은 목록입니다.

• Tcl
• Perl
• Python
• CTS
• H-tree
• clock-mesh
• DRC
• DFM
• LVS
• PERC
• IR-drop
• EM

전형과 지원

분석 시점 공고 42건 가운데 27건이 같은 여섯 단계를 적었습니다. Software와 System Software 공고는 전부 과제나 코딩테스트를 더했고, System Software 공고 9건 가운데 8건은 평판 조회도 거칩니다. 지원할 공고의 전형절차를 본문에서 따로 확인하는 편이 안전합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   PPA 결과를 블록별로 정리하기

   최근 맡은 블록 두세 개의 공정, 면적, 목표 주파수, 전력과 최종 달성 수치를 표로 만들어 두면 'best PPA'와 QoR 추이 분석을 묻는 질문에 바로 답할 수 있습니다.

2. 2

   자동화 스크립트 사례 준비하기

   Tcl, Perl, Python 가운데 주로 쓴 언어로 만든 자동화나 시각화 스크립트를 하나 골라, 무엇을 자동화했고 시간이 얼마나 줄었는지 설명할 수 있게 준비하세요.

3. 3

   패키지와 함께 일한 경험 찾기

   die와 package의 관계가 자격 요건에 있습니다. 패키지 팀과 bump 배치나 전원 공급을 조율한 경험이 있었다면 어떤 제약 때문에 구현을 바꿨는지 정리해 두세요.