[리벨리온] Mechanical Engineer - AI Server&Rack Systems 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• AI 서버와 랙 플랫폼의 기계 설계를 개념 단계부터 양산(mass production)까지 이끕니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  하드웨어, 열, 시스템 엔지니어와 함께 개념 설계에서 양산까지 가져가는 업무입니다. 소개 문단도 NPI, EVT, DVT, PVT 단계를 이름으로 적었습니다. 맡았던 제품이 어느 단계까지 갔는지를 이 단계 이름으로 적으면 공고와 같은 말로 경력을 설명할 수 있습니다.

• 실측 기반 열 실험(empirical thermal experiment)을 계획하고 수행해 결과를 시뮬레이션과 대조(correlation)하고, 그 결과를 설계 결정으로 바꿉니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  실험 결과를 시뮬레이션과 맞춰 보는 데서 멈추지 않고 설계 변경으로 연결하는 것까지가 업무입니다. 실험 결과로 어떤 설계 결정을 바꿨는지 한 가지라도 구체적으로 말할 수 있어야 합니다.

• 신뢰성과 제조 용이성을 확보하기 위해 설계 검증(design verification, DV), 원인 분석(root cause analysis), 설계 최적화를 수행합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  문제가 생긴 뒤 원인을 찾는 일과 설계를 다듬는 일을 한 사람이 함께 맡습니다. 발열이나 조립 불량의 원인을 찾아 설계로 해결한 사례가 가장 가까운 경험입니다.

• 선도 AI 서버, GPU, 랙 플랫폼을 직접 분해(teardown)하고 경쟁 제품 벤치마킹(competitive benchmarking)을 수행해, 그 결과를 독자적인 설계 개선으로 옮깁니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  경쟁 제품을 직접 분해해 보는 일이 정식 업무로 들어 있습니다. 분해에서 얻은 관찰을 자기 설계에 어떻게 반영했는지를 보여 주는 것이 중요합니다.

• 실물 하드웨어에서 DFA 평가를 직접 수행해 조립 병목을 찾습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조립 공정까지 설계자가 손으로 확인합니다. 조립 시간을 줄이거나 공정 문제를 설계 변경으로 없앤 경험이 있다면 숫자와 함께 쓸 수 있습니다.

• HPC와 AI server 플랫폼의 prototype build, system integration, validation을 지원합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  시제품 조립과 통합 검증 현장에도 함께합니다. 소개 문단에 'validate your own designs with hardware in your hands'라는 문장이 있어, 설계를 다른 팀에 넘기지 않고 실물 검증까지 직접 맡습니다.

2자격 요건

• Mechanical Engineering 또는 관련 분야 학사 이상 학위가 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  자격 요건에 연차 숫자는 없고, 그 대신 제품을 개념부터 양산까지 가져간 이력을 요구합니다.

• HPC, 서버 또는 consumer electronics 시스템에서 기계 및/또는 열 설계·해석·검증 경험이 풍부하고, 제품을 개념 단계에서 양산까지 가져간 이력이 있어야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  연차 대신 양산까지 간 제품이 있는지를 봅니다. consumer electronics 경력도 요건에 들어가므로 서버 경력이 없어도 맡은 제품이 양산까지 갔다면 지원할 수 있습니다.

• air-cooling 또는 liquid-cooling thermal module을 포함해 server hardware를 조립·분해·검증해 본 실무 경험이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  서버 하드웨어를 손으로 다뤄 본 경험이 필수입니다. 공랭과 수랭 가운데 하나만 다뤄 봤어도 요건을 채웁니다.

• 3D CAD software(Siemens NX 우대)와 thermal simulation tool(Icepak 또는 FloTHERM 우대)에 능숙해야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  도구에는 우대 표시가 붙어 있어 다른 CAD나 해석 도구를 써 왔어도 지원할 수 있습니다. 그 경우 어떤 도구로 어떤 해석을 했는지를 구체적으로 쓰는 편이 낫습니다.

• DFM과 DFA 방법론에 익숙해야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무에 적힌 DFA 평가를 하려면 갖춰야 하는 요건입니다. 제조와 조립을 고려해 설계를 바꾼 사례 하나로 이 요건을 설명할 수 있습니다.

3우대 사항

• CPU, GPU, NPU 플랫폼을 포함한 HPC 제품의 thermal/mechanical solution을 설계해 본 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  고발열 칩을 식혀 본 경험을 우대합니다. 칩의 소비 전력을 와트 단위로 적고 그에 맞춘 냉각 구조를 함께 쓰면 다뤄 본 발열 규모가 숫자로 남습니다.

• liquid cooling system과 airflow architecture를 설계·검증·최적화해 본 실무 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  소개 문단이 랙 로드맵에 liquid-cooled 배치가 있다고 적었습니다. 수랭 경험은 당장의 서버 플랫폼보다 그다음 단계 업무와 이어집니다.

• NVIDIA HGX, AMD Instinct 또는 custom AI accelerator 플랫폼과 Open Rack/OCP 아키텍처에 대한 이해를 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  GPU 서버 플랫폼과 데이터센터 랙 규격을 이해하는 사람을 우대합니다. GPU 서버 플랫폼은 업무에 적힌 경쟁 플랫폼 분해의 대상이기도 합니다.

• rack system, consumer electronics 또는 robotics platform을 teardown, debugging, testing해 본 경험이 풍부하면 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  로봇 플랫폼처럼 서버 밖의 경험도 우대 대상에 들어 있습니다. 분야보다 분해와 디버깅을 많이 해 본 경험 자체를 봅니다.

• data center 또는 high-power thermal test 환경에서 rack-level integration, server bring-up, validation을 해 본 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  랙에 서버를 넣고 처음 전원을 켜는 단계까지 다뤄 본 사람을 우대합니다. 데이터센터 현장 경험이 있다면 랙 규모와 전력 조건까지 밝힐 수 있습니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 7월 7일
• 고용형태 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 근무지 : 경기도 성남시 분당구 정자일로156번길 6
• 경력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 학력 조건 : Bachelor's degree or higher in Mechanical Engineering or a related field

쓰는 기술

공고 본문에 적힌 기술만 모은 목록입니다.

• Siemens NX
• Icepak
• FloTHERM
• DFM
• DFA
• NVIDIA HGX
• AMD Instinct
• Open Rack
• OCP

전형과 지원

분석 시점 공고 42건 가운데 27건이 같은 여섯 단계를 적었습니다. Software와 System Software 공고는 전부 과제나 코딩테스트를 더했고, System Software 공고 9건 가운데 8건은 평판 조회도 거칩니다. 지원할 공고의 전형절차를 본문에서 따로 확인하는 편이 안전합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   양산까지 간 제품 하나를 단계별로

   자격 요건이 concept에서 production까지 가져간 이력을 요구합니다. 맡았던 제품 하나를 EVT, DVT, PVT 단계별로 나눠 각 단계에서 무엇을 바꿨는지 정리해 두세요.

2. 2

   열 실험과 해석의 correlation 사례

   업무에 실험 결과를 simulation과 correlation하는 일이 들어 있습니다. 사용한 도구와 오차 범위, 그 결과로 바뀐 설계를 한 사례로 묶어 둘 만합니다.

3. 3

   teardown 경험 꺼내기

   업무에 경쟁 제품 분해(teardown)와 벤치마킹이 들어 있습니다. 분해해 본 제품과 거기서 얻어 자기 설계에 적용한 개선점을 한두 개 준비해 가면 좋습니다.