[쿠팡] Sr. Staff - AI Data Center Architect 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• 하이퍼스케일 시설의 'Basis of Design'(BOD)을 설계합니다. 부지 선정, 건물 매스(building massing), 모듈형 'pod' 확장성이 여기에 포함됩니다(Facility Strategy).

  이렇게 볼 수 있어요

  건물을 짓기 전에 쓰는 설계 기준 문서를 이 아키텍트가 맡습니다. 운영 중인 시설을 맡아 왔다면 그 가운데 신축이나 증설 때 설계 기준을 직접 정한 프로젝트가 이 업무에 가장 가깝습니다.

• 높은 TDP의 AI 칩을 받치기 위해 공랭 데이터홀을 Direct-to-Chip, Rear Door Heat Exchangers, Immersion Cooling을 섞은 Hybrid Cooling 환경으로 옮기는 설계를 맡습니다(Thermal Management).

  이렇게 볼 수 있어요

  Role Overview가 랙당 100kW 이상과 liquid-to-chip 냉각을 목표로 적은 만큼 냉각 방식 전환이 업무의 중심에 있습니다. 냉각 방식을 바꾼 프로젝트가 있다면 랙 밀도와 냉각 용량을 어떻게 맞췄는지를 kW 단위로 설명해야 합니다.

• 전기 엔지니어와 함께 홀당 50MW 이상의 IT 부하를 받치는 고가용성 전력 체계(N+1/2N)를 설계하고, 현장 전원으로 소형모듈원전(SMR)이나 수소 연료전지를 통합하는 방안을 평가합니다(Power & Energy).

  이렇게 볼 수 있어요

  전력 설계는 전기 엔지니어와 함께하고, 이 아키텍트에게 적힌 일은 가용성 구조 설계와 대체 전원 평가입니다. SMR과 수소 연료전지는 'Evaluate'(평가)로 적혀 있습니다. 도입까지 가지 않았더라도 대체 전원을 검토한 기준과 결론을 설명할 수 있으면 됩니다.

• OSFP 기반 high-radix 패브릭의 물리 배치를 정의하고, 케이블 경로와 'meet-me-room' 설계를 최적화해 InfiniBand와 RoCE v2 컴퓨트 플레인의 신호 저하를 줄입니다(Network & Fabric Topology).

  이렇게 볼 수 있어요

  이 아키텍트는 GPU 클러스터의 고속 패브릭 배치를 시설 도면 단계에서 함께 정합니다. 랙 배치와 케이블 길이를 네트워크 토폴로지에 맞춰 정해 본 경험이 있다면 그때 다룬 클러스터의 규모를 함께 적어 두세요.

• 모듈형 'skid-based' 배치 도입을 이끌어 신뢰성과 효율(PUE)을 잃지 않고 공사 기간을 30% 줄입니다(Modular Construction).

  이렇게 볼 수 있어요

  모듈형 배치 업무는 공사 기간 단축과 PUE 유지를 함께 요구합니다. 프리패브 전력 스키드나 모듈형 설비로 공사 일정을 줄인 프로젝트는 줄인 기간과 그때의 PUE를 나란히 적으면 됩니다.

• 폐열을 지역난방에 재사용하고 물 사용 효율(WUE)을 최적화해 2026 탄소중립 기준에 맞는 설계를 만듭니다(Sustainability & ESG).

  이렇게 볼 수 있어요

  냉각 방식을 바꾸면 물 사용량과 폐열 처리도 함께 달라집니다. 폐열 회수나 WUE 개선을 설계에 반영해 본 경험이 있다면 Thermal Management 항목의 냉각 전환과 한 사례로 묶어 설명할 수 있습니다.

2자격 요건

• Computer Science, Electrical Engineering 또는 관련 분야의 B.Tech/M.S. 또는 Ph.D.가 필요하고, 그에 준하는 산업 경력(equivalent industrial experience)으로도 지원할 수 있습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  학위 분야가 다르더라도 기계·전기 설비나 건축 쪽에서 데이터센터 경력을 쌓았다면 맡았던 시설의 규모와 설계 범위를 자세히 적을 수 있습니다.

• 랙 밀도(15kW에서 100kW 이상으로), busway, 무거운 액체 냉각 시스템을 위한 바닥 하중을 깊이 이해해야 합니다(Physical Infrastructure).

  이렇게 볼 수 있어요

  랙 밀도가 15kW에서 100kW 이상으로 오르면 전력 분배 방식과 바닥 하중이 함께 바뀝니다. 고밀도 랙을 들이며 busway나 구조 보강을 검토한 프로젝트라면 랙당 kW와 하중 기준을 함께 밝혀 두세요.

• E1.S/E3.S 스토리지를 포함한 최신 서버 폼팩터와 NVIDIA Blackwell/Rubin 랙 시스템의 기계적 요구사항을 잘 알아야 합니다(Hardware Lifecycle).

  이렇게 볼 수 있어요

  이 아키텍트는 서버 사양을 시설 설계로 옮깁니다. NVIDIA 랙 시스템이나 EDSFF 스토리지를 들여올 때 무게, 전력, 냉각 요구를 시설 쪽과 맞춰 본 경험을 들 수 있습니다.

• 물리 계층(OSFP/QSFP-DD), 광섬유 종류(OM5/Single-mode), 시설 규모의 OSPF/BGP 라우팅에 대한 전문 지식이 필요합니다(Networking Standards).

  이렇게 볼 수 있어요

  광모듈과 광섬유 종류를 고르는 일은 업무의 meet-me-room과 케이블 경로 설계로 이어집니다. 시설 단위로 OSPF나 BGP를 설계했다면 그 망이 묶은 홀이나 사이트 수까지 밝혀 두는 게 좋습니다.

• 착공 전에 기류, 전력 분배, 유지보수 접근성을 시뮬레이션하기 위해 Revit, AutoCAD, Digital Twin 플랫폼을 능숙하게 써야 합니다(BIM & Digital Twin).

  이렇게 볼 수 있어요

  이 공고는 설계를 착공 전에 시뮬레이션으로 검증합니다. 디지털 트윈으로 기류나 전력 분배를 미리 돌려 보고 설계를 바꾼 사례라면 도구 이름보다 그때 바꾼 설계가 중요합니다.

• Domain Skills Needed - Cooling: Direct-to-Chip(DLC), CDU Integration, Water-Side Economizers / Construction: Modular Design, Prefabricated Power Skids, BIM.

  이렇게 볼 수 있어요

  냉각과 시공 기술은 업무의 Thermal Management, Modular Construction 항목과 같은 축입니다. CDU를 연동하거나 프리패브 전력 스키드를 들인 프로젝트가 있다면 맡은 범위를 구체적으로 적을 수 있습니다.

• Domain Skills Needed - Compute: GPU Cluster Architecture, DPU Integration(BlueField) / Storage: NVMe-over-Fabrics(NVMe-oF), E1.S EDSFF.

  이렇게 볼 수 있어요

  이 항목은 시설 설계자에게 GPU 클러스터와 스토리지 구조까지 요구합니다. 컴퓨트 팀과 함께 클러스터 단위로 랙 배치를 정해 본 경험이라면 클러스터 규모를 함께 적는 게 좋습니다.

• Domain Skills Needed - Network: 800G/1.6T OSFP Optics, Fiber Density, OSPF Routing.

  이렇게 볼 수 있어요

  이 기술은 Role Overview가 말한 800G/1.6T 네트워킹 처리량을 받칩니다. 고밀도 광배선이 지나갈 경로와 공간을 설계해 본 경험이 있다면 그때 다룬 광모듈 속도와 광배선 밀도까지 함께 적어 두세요.

3우대 사항

• 하이퍼스케일러(AWS, Google, Meta)나 Tier-1 사업자(Equinix, Digital Realty)에서 미션 크리티컬 시설 설계 또는 리드 아키텍트 역할 경력 10년 이상을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무가 홀당 50MW 이상의 IT 부하를 다룹니다. 맡았던 시설의 IT 부하(MW)와 가용성 구조를 적으면 어느 규모의 시설을 설계해 왔는지, 이 업무 같은 홀당 50MW 이상 규모를 다뤄 봤는지 알 수 있습니다.

• Uptime Institute Tier Standards와 LEED Platinum 인증에 대한 전문성을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Tier 기준은 업무의 N+1/2N 전력 설계와, LEED Platinum은 Sustainability & ESG 항목과 연결됩니다. 인증을 받은 시설을 설계했다면 받은 등급과 본인이 맡은 범위를 적을 수 있습니다.

• 예지 정비를 위한 'AI-driven DCIM'(Data Center Infrastructure Management) 도구 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  DCIM은 설계가 끝난 뒤 운영 단계에서 쓰는 도구입니다. DCIM에서 나온 운영 데이터를 다음 설계에 반영한 사례로 Hardware Lifecycle 요건까지 함께 설명할 수 있습니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 6월 10일
• 고용형태 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 근무지 : 서울
• 경력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 학력 조건 : B.Tech/M.S. or Ph.D. in Computer Science, Electrical Engineering, or a related field (or equivalent industrial experience)

쓰는 기술

공고 본문에 적힌 기술만 모은 목록입니다.

• Revit
• AutoCAD
• InfiniBand
• RoCE v2
• OSFP
• QSFP-DD
• OSPF
• BGP
• NVMe-oF
• BlueField
• NVIDIA Blackwell
• NVIDIA Rubin

전형과 지원

쿠팡 채용 안내 페이지는 전형을 서류 전형, 리크루터 스크리닝 콜, 직무 적합성 인터뷰와 핵심 역량 인터뷰, 처우 협의와 최종 오퍼 순으로 안내합니다. 지원자의 직무 역량과 조직 문화가 맞는지를 모든 전형 단계에서 확인한다고 적었으므로 어느 단계에서든 리더십 원칙에 맞춘 사례를 꺼낼 수 있어야 합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   랙 밀도 전환 사례 정리하기

   맡았던 시설에서 랙 밀도와 냉각 방식을 바꾼 프로젝트 하나를 골라 전후 kW, 냉각 방식, PUE와 WUE를 정리해 두세요. 업무의 Thermal Management와 Sustainability 항목을 한 사례로 이야기할 수 있습니다.

2. 2

   영어로 설계 기준 설명하기

   본문이 영어로만 적혀 있습니다. 채용 FAQ에 따르면 외국어 면접 여부는 포지션마다 다르고 예정되면 리크루터가 미리 안내합니다. 직접 정한 설계 기준(BOD) 하나를 영어로 5분 안에 설명하는 연습을 해 두면 좋습니다.

3. 3

   도면과 시뮬레이션 산출물 고르기

   Revit, AutoCAD, 디지털 트윈으로 만든 산출물 가운데 공개할 수 있는 범위를 골라 면접에서 화면으로 보여 줄 수 있게 준비합니다.