[토스플레이스] Device Hardware Quality Engineer 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• 신제품 개발 초기부터 참여해 DFQ 관점에서 잠재 리스크를 사전에 식별하고 부품 선정 및 설계 검토에 QA 기준을 반영합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  품질 검증이 완성품 검사가 아니라 설계 단계에서 시작합니다. 부품 선정이나 설계 리뷰에서 품질 기준을 관철해 본 적이 있다면 어떤 기준을 왜 지켰는지까지 설명할 수 있어야 합니다.

• 결제 단말기의 주요 HW 및 신뢰성 시험(온습도, 낙하, 진동 등)을 정의·수행하고, 제품과 생산 단계 변화에 맞춰 지속적으로 고도화합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  시험을 수행하는 데 더해 시험 항목과 조건을 정하는 일까지 맡습니다. 어떤 근거로 시험 조건을 정했는지 설명할 수 있어야 합니다.

• 협업 제조 파트너를 사전 Audit으로 검증하고, EVT/DVT/PVT/초도 양산 등 각 생산 단계에서 현장을 방문해 4M 관점으로 품질을 점검합니다. 현지에서 해결되지 않은 이슈는 지속 추적해 개선 방향을 도출합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  생산 이벤트마다 파트너 현장에 가는 업무입니다. 우대 사항에 글로벌 제조 파트너사와의 현지 협업 경험이 있어 해외 현장 방문이 포함될 수 있습니다.

• 개발 단계에서 발생하는 HW·신뢰성 불량을 분석하고, 5-Why, 8D 기반으로 원인을 규명하며 CAPA(Corrective & Preventive Action) 프로세스를 운영해 원인 분석부터 재발 방지까지 리딩합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  불량 하나를 고치는 데서 끝나지 않고 재발 방지 조치까지 책임집니다. 8D 보고서를 직접 작성하고 닫아 본 경험이 있다면 건수와 대표 사례가 그 경험의 크기를 보여 줍니다.

• 협력사 출하(OQC) 및 내부 입고(IQC) 기준을 수립·운영하며, Yield, DPPM, FFR 등 핵심 지표를 정의하고 지속적으로 모니터링합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  검사 기준과 품질 지표를 처음 정하는 일도 포함됩니다. 지표를 정의해 운영한 경험이 있으면 어떤 값을 목표로 잡았고 어떻게 움직였는지가 설명 거리가 됩니다.

• 양산 중 발생하는 4M 변경을 DCR(Design Change Request) 프로세스로 통제하며, PCR부터 ECN, BOM/SOP 변경까지 전 과정을 관리하고, 검증 완료 후 양산 적용을 리딩합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  변경 관리의 처음과 끝을 함께 맡습니다. 변경 검증이 늦어져 양산 일정과 부딪혔을 때 어떻게 조율했는지 설명할 수 있으면 이 업무를 해 본 경험이 드러납니다.

• 출시 이후 FFR 기반으로 품질을 모니터링하고, 현장 이슈를 분석·재현해 원인을 규명합니다. 도출된 개선 사항은 양산 공정 및 차기 제품 설계에 반영합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  매장에 설치된 뒤의 고장까지 범위에 들어 있습니다. 시장 불량을 다음 제품 설계로 되돌린 경험이 있으면 그 연결 과정을 적을 수 있습니다.

2자격 요건

• HW QA 경험: 디스플레이/카메라 기능이 있는 소비자 전자기기, IoT 디바이스, 또는 임베디드 하드웨어 제품에서 QA/품질 관리를 담당하고, 개발부터 양산까지 단계별 품질 기준 수립과 검증 활동을 직접 리딩해 본 경험이 필요합니다. 여기에 더해 다양한 전자 계측장비를 활용해 제품을 이해하고 문제를 풀어 본 경험이 있다면 더욱 환영한다고 적혀 있습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  제품군은 셋 가운데 하나면 되지만 개발부터 양산까지 단계별 기준을 직접 리딩한 경험이 요구됩니다. 양산 품질만 맡아 왔다면 개발 단계에 관여한 범위를 따로 보여 줘야 합니다.

• 제조 파트너사(EMS/ODM) 협업 경험: 외부 제조 파트너사의 품질 프로세스를 관리하고, 5-Why, 8D 등 구조적 방법론을 활용해 불량 원인 분석과 이슈 해결을 이끌어 본 경험을 요구합니다. 여기에 더해 기구 설계·금형·사출 공정 등 Mechanical 영역에 대한 이해가 있다면 협업 과정에서 큰 도움이 된다고 적혀 있습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  자사 공장이 아니라 외부 제조사를 관리해 본 경험입니다. 파트너사에 개선을 요구하고 결과를 받아 낸 과정이 드러나야 합니다.

• 현장 중심의 실행력: 생산 이벤트 때 제조 파트너사 현지에서 생긴 생산 이슈를 찾아 해결을 주도한 경험, 문제가 생겼을 때 현장 데이터와 관찰을 함께 활용해 임팩트를 고려해 판단하고 대응하는 역량을 찾습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  현장 방문이 업무의 일부라서 현지에서 바로 판단한 경험을 봅니다. 라인을 세울지 진행할지 같은 결정을 어떤 데이터로 내렸는지가 구체적인 사례가 됩니다.

3우대 사항

• 디스플레이/카메라 하드웨어 품질 관리 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  토스플레이스 단말기는 얼굴 결제(페이스페이)를 지원해 카메라와 화면이 결제 흐름에 들어갑니다. 이 부품군의 불량 유형을 다뤄 봤다면 그 경험을 입사 뒤 바로 쓸 수 있습니다.

• 글로벌 제조 파트너사와의 현지 협업 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  이 우대 사항은 언어가 다르고 멀리 있는 파트너와 이슈를 닫아 본 경험을 가리킵니다. 현지에서 무엇을 확인했고 돌아온 뒤 어떻게 추적했는지를 구체적으로 적으면 됩니다.

• 디바이스 HW 개발 경험과 KC 인증에 대한 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  개발 경험과 KC 인증 경험이 한 줄에 함께 적혀 있습니다. 인증 시험을 준비하며 설계 변경을 요청해 본 적이 있다면 두 경험을 한 사례로 묶어 설명할 수 있습니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2024년 8월 6일
• 고용형태 : 정규직
• 근무지 : 서울특별시 서초구 강남대로 459, 4층, 5층 (서초동, 토스 신논현 오피스) (추정)
• 경력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
• 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.

쓰는 기술

공고 본문에 적힌 기술만 모은 목록입니다.

• DFQ
• 5-Why
• 8D
• CAPA

전형과 지원

토스커뮤니티는 합류 여정을 한 페이지로 공개해 두었습니다. 공통 골격은 같지만 계열사와 공고에 따라 단계가 더해지거나 빠지므로, 공고 페이지에 적힌 단계를 함께 확인해야 합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   생산 단계별 역할을 표로 정리하기

   업무에 EVT/DVT/PVT/초도 양산이 단계별로 적혀 있습니다. 맡았던 제품마다 단계별로 무엇을 정의하고 검증했는지 정리하면 개발부터 양산까지 리딩했다는 필수 요건이 이력서에서 바로 보입니다.

2. 2

   8D로 닫은 불량 사례 하나 고르기

   원인 규명부터 재발 방지까지 이끈 불량 사례를 한 건 골라 현상, 원인, 조치, 효과를 지표(Yield, DPPM 등)와 함께 정리해 둡니다. 이 정리는 직무 인터뷰에서 방법론을 실제로 어떻게 썼는지 설명할 때 쓸 수 있습니다.

3. 3

   Device Team 아티클로 협업 방식 미리 보기

   공고 하단의 Device Team 아티클은 매장에서 결제 문제가 생겼을 때 소프트웨어와 하드웨어 담당이 함께 원인을 좁히는 과정과 해외 협력사 소통을 소개합니다. 품질 담당이 팀 안에서 누구와 일하는지 알고 지원서를 준비할 수 있습니다.